詳細摘要： HT1023 陶瓷電容芯體方案，采用陶瓷電容式壓力芯體及高精度專用調理芯片、具有兼容多種耐腐蝕介質、原始溫漂小的特點。
產品型號：所在地：深圳市更新時間：2025-03-30 在線留言深圳市匯投智控科技有限公司
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詳細摘要： HT1023 陶瓷電容芯體方案，采用陶瓷電容式壓力芯體及高精度專用調理芯片、具有兼容多種耐腐蝕介質、原始溫漂小的特點。
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詳細摘要： HT1022 硅壓阻芯體方案（溫壓一體），采用單晶硅MEMS芯片技術，倒裝焊設計，低溫漂、高精度的專用調理芯片對傳感器的零點、靈敏度進行調節，且響應速度快。
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詳細摘要： HT1021擴散硅壓力傳感器，集成高可靠性MEMS壓力芯體，通過專用集成電路對傳感器零位...
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